Камеры термоудара серии TSB предназначены для проведения циклических температурных испытаний интегральных микросхем (ИС) на воздействие теплового удара за счет переноса образцов из холодной ванны в горячую. Как правило, камера используется для оценки качества небольших электронных компонентов и соответствующих исследований, например массовой проверки производственных линий полупроводниковой продукции.

Диапазон температур: 

• в холодной ванне: от -65 до 0 °С;
• в горячей ванне: от +70 до +200 °С.

Такой диапазон температур полностью соответствует МЭК 749-84.

Рабочий объем камеры включает две ванны, которые заполняются горячим / холодным теплоносителем (перфторированное органическое соединение, n = 1,2). Каждая ванночка оснащена перемешивающим устройством для достижения заданной однородности раствора. При проведении испытаний образцы перемещаются из одной ванны в другую при помощи привода, исполнительный механизм которого удерживает корзину с образцами.

Стандартное оснащение:

• испытательная корзина;
• термопара;
• поглотитель паров жидкости;
• трубка нагнетания жидкости (вместе с резиновой пробкой);
• комплект двухстворчатых прозрачных дверок.

Камеры термоудара жидкость-жидкость изготавливаются с двумя типоразмерами рабочего объема: 2,1 (TSB-21) и 4,5 (TSB-51) литров. Максимальный вес изделия, размещаемого в испытательную корзину, составляет соответственно 1 и 2 кг.

Технические характеристики: